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北京中新泰(tai)合電子材料科技有(you)限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)(yong)于分立器件封裝(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這其中包(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝的(de)低應力(li)及低翹曲系列,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個(ge)型號都有相對(dui)應的無鹵型產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工藝性能

★ 出色的(de)耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色的可靠性能(neng)


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