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北京中新泰合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分立器件(jian)封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包括高導熱類型(xing)(xing)和普通類型(xing)(xing)兩(liang)種,適用(yong)封裝(zhuang)類型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封裝(zhuang)的低應(ying)力及(ji)低翹曲系列(lie),適用封裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都有相(xiang)對應的無鹵型產品,可滿足歐盟(meng)綠色(se)環保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成(cheng)型工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異(yi)的電性(xing)能(neng)

★ 出色的(de)可靠性能(neng)


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