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北(bei)京中新泰合(he)電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)(yong)于分(fen)立器件封裝用(yong)(yong)的EMC,這其中包括高(gao)導熱類型和普通類型兩種,適用(yong)(yong)封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于(yu)IC封(feng)裝的低應力及(ji)低翹曲(qu)系列,適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時(shi)各個(ge)型號都有相對應的(de)無鹵型產品,可滿足(zu)歐(ou)盟綠色環保(bao)的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出(chu)色的可靠性(xing)能


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