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北京中新泰(tai)合電子材(cai)料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件(jian)封裝用(yong)的(de)EMC,這其中(zhong)包括(kuo)高導熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種,適用(yong)封裝類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于(yu)IC封(feng)(feng)裝的低應(ying)力及低翹曲系列,適用(yong)封(feng)(feng)裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個(ge)型號都有相對應的(de)無鹵型產品,可(ke)滿足歐盟綠色環保的(de)要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成(cheng)型(xing)工藝(yi)性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優(you)異的(de)電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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