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北京中新(xin)泰(tai)合(he)電子材(cai)料(liao)科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件(jian)封(feng)裝用(yong)的EMC,這其中包括(kuo)高導(dao)熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝(zhuang)的(de)低應力(li)及低翹(qiao)曲系列(lie),適用封(feng)裝(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相對應的無(wu)鹵型(xing)產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的(de)成型(xing)工(gong)藝性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異(yi)的電性能(neng)

★ 出色的(de)可(ke)靠(kao)性能(neng)


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