- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分立器件封裝(zhuang)用的(de)EMC，這其中包括高導(dao)熱類(lei)型和(he)普(pu)通類(lei)型兩種，適(shi)用封裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是(shi)用(yong)于IC封(feng)裝的低應力(li)及低翹曲系列，適用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各個型(xing)號都有(you)相對應(ying)的(de)無鹵型(xing)產品，可滿足歐盟綠色環保的(de)要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀的成(cheng)型工藝性能
★ 出色的耐(nai)潮(chao)性能
★ 優異的電性能
★ 出(chu)色的可靠性(xing)能
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