- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC，這其中包(bao)括(kuo)高(gao)導熱類(lei)型和普通類(lei)型兩種，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹(qiao)曲系列，適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同(tong)時各個型號(hao)都有相(xiang)對應的無(wu)鹵(lu)型產品，可滿(man)足歐盟綠(lv)色(se)環保的要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工藝(yi)性能
★ 出色的(de)耐潮性能(neng)
★ 優異的電性能
★ 出色的可(ke)靠性能
 |  |  |  |
 |  |  |  |
