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北京中(zhong)新(xin)泰(tai)合電子材料科(ke)技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分(fen)立器件封裝(zhuang)用(yong)的EMC,這(zhe)其中包括高導熱類型和普(pu)通類型兩種,適(shi)用(yong)封裝(zhuang)類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的低應(ying)力及低翹曲(qu)系列,適用(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各(ge)個型(xing)號都有相對應的無(wu)鹵型(xing)產品,可(ke)滿足歐盟綠色環保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工藝性能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能


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