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北京中新泰(tai)合電子材料科(ke)技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的EMC,這(zhe)其中(zhong)包括高導熱類(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)型(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)(yong)于IC封(feng)裝的低(di)應力(li)及低(di)翹(qiao)曲系(xi)列(lie),適用(yong)(yong)封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的無鹵(lu)型產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異(yi)的(de)電(dian)性能

★ 出(chu)色的可靠(kao)性能


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