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北京中新泰合電子材(cai)料科(ke)技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝用的(de)EMC,這(zhe)其中包括高導熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種(zhong),適(shi)用封(feng)裝類(lei)(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用(yong)于(yu)IC封(feng)裝的低應力(li)及低翹曲系列,適(shi)用(yong)封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型(xing)號都(dou)有相對(dui)應的無(wu)鹵型(xing)產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工藝性能(neng)

★ 出色的(de)耐潮(chao)性能(neng)

★ 優異(yi)的電性能

★ 出(chu)色(se)的(de)可(ke)靠(kao)性能


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