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北京(jing)中(zhong)新(xin)泰合電子材料(liao)科(ke)技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)(yong)于(yu)分(fen)立器(qi)件封裝(zhuang)用(yong)(yong)的EMC,這(zhe)其中(zhong)包括高導(dao)熱類型和普通類型兩種,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類型包括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于(yu)IC封裝的低應力及(ji)低翹曲(qu)系列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個(ge)型號都有相對(dui)應的無鹵(lu)型產品,可(ke)滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色(se)的可靠性能


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