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北(bei)京中新(xin)泰(tai)合電子材料科技有限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝(zhuang)(zhuang)用的EMC,這其中包(bao)括高導熱類型和普(pu)通類型兩種(zhong),適(shi)用封裝(zhuang)(zhuang)類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝的低(di)(di)應(ying)力(li)及低(di)(di)翹曲(qu)系列(lie),適用封裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都(dou)有相對(dui)應的(de)無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環(huan)保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成(cheng)型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色(se)的(de)可(ke)靠性能


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