- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用(yong)于分立器件封裝用(yong)的(de)EMC，這其(qi)中(zhong)包(bao)括(kuo)高(gao)導熱(re)類(lei)型(xing)(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)(xing)兩(liang)種，適用(yong)封裝類(lei)型(xing)(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封(feng)裝的低(di)應力及(ji)低(di)翹曲(qu)系(xi)列，適(shi)用封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都有(you)相對應的無鹵型產品，可滿(man)足歐盟綠色(se)環保(bao)的要求。
產品特點：
★ 優(you)秀的成型(xing)工藝性能
★ 出(chu)色的耐(nai)潮性(xing)能
★ 優異的電性能
★ 出色的(de)可靠性能
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