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北京中新泰合電子材料科技有(you)限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立器件封裝(zhuang)用的(de)EMC,這其中包括高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普(pu)通類(lei)型(xing)兩種(zhong),適用封裝(zhuang)類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系(xi)列,適用(yong)封裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相對(dui)應(ying)的無鹵(lu)型(xing)產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的電(dian)性(xing)能

★ 出色的可靠性能


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