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北京中新泰合電子材料科技有限(xian)公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包(bao)括高(gao)導熱類(lei)(lei)型和(he)普(pu)通類(lei)(lei)型兩種,適(shi)用(yong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類(lei)(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝(zhuang)的低(di)應力及低(di)翹曲系(xi)列,適用封裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有相對應的(de)(de)無鹵型產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠色環保的(de)(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工(gong)藝性能(neng)

★ 出色的耐潮性(xing)能

★ 優異的電性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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