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北京中新泰合電子材料(liao)科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封(feng)裝用(yong)的EMC,這其(qi)中包括(kuo)高(gao)導(dao)熱類(lei)型和(he)普(pu)通類(lei)型兩種,適用(yong)封(feng)裝類(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應(ying)力及低翹曲系列,適用封(feng)裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都(dou)有相對應的無鹵型產品(pin),可(ke)滿足歐(ou)盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工(gong)藝性能

★ 出色(se)的耐潮性(xing)能

★ 優異的電性(xing)能(neng)

★ 出(chu)色的可靠性能


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