- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝用的EMC，這其中包括高導熱類(lei)型(xing)(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)(xing)兩種，適(shi)用封裝類(lei)型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是用于(yu)IC封裝的低應力及低翹曲系列，適用封裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同時各(ge)個(ge)型號都有相對應的無鹵型產(chan)品(pin)，可滿足歐盟綠色環保的要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能
★ 出色的耐潮性能(neng)
★ 優異的電性能(neng)
★ 出(chu)色的可靠(kao)性能
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