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北京中(zhong)新泰(tai)合電子(zi)材料(liao)科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立器件(jian)封裝(zhuang)用的EMC,這(zhe)其(qi)中包括(kuo)高導(dao)熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種,適用封裝(zhuang)類(lei)(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用(yong)于IC封(feng)裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列,適用(yong)封(feng)裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有(you)相對(dui)應(ying)的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保(bao)的要求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工藝(yi)性能(neng)

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的電(dian)性(xing)能(neng)

★ 出色的可靠性能


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