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北京中新(xin)泰(tai)合電子(zi)材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

導電銀膠:

ZH系列環氧導電銀膠具有高導電性、高導熱率和高黏附性的單組份銀膠,擁有不同粘度和導熱率的產品,可粘接藍寶石、硅、銀、銅、陶瓷等同種或異種材料;適合LED、大功率LED、IC、光耦(ou)、晶(jing)體諧振器(qi)等(deng)半(ban)導體元器(qi)件的(de)封裝(zhuang)工藝;適用于(yu)全自(zi)動(dong)與半(ban)自(zi)動(dong)等(deng)各種點(dian)膠工藝。

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導熱絕緣膠

ZH系類環氧導熱絕(jue)緣(yuan)膠具有良好(hao)的(de)粘(zhan)接性(xing)能和導熱性(xing)的(de)單組份膠水(shui),擁有不(bu)同粘(zhan)度(du)和導熱率的(de)產品, 可用于(yu)粘(zhan)接藍(lan)寶石、硅(gui)、銀(yin)、銅、陶瓷(ci)等(deng)同種或異種材(cai)料,適(shi)用于(yu)LED、IC、IR等(deng)半導體及發光元器件封裝工藝,主要起(qi)到固定芯片(pian)與散熱的(de)作(zuo)用。

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