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北京中新泰合電(dian)子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立(li)器件封裝用的EMC,這其(qi)中包括高導(dao)熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適用封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是(shi)用于IC封(feng)裝的低應(ying)力及低翹曲系列,適用封(feng)裝類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型(xing)號都(dou)有相對應(ying)的無(wu)鹵型(xing)產品,可滿足歐盟(meng)綠色環保的要(yao)求。

產品特點:

★ 優(you)秀(xiu)的成型工藝(yi)性能

★ 出色(se)的耐(nai)潮性能

★ 優異的電(dian)性能

★ 出色的可靠(kao)性能


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