- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分立器件封裝用的EMC，這(zhe)其中包括(kuo)高導熱(re)類(lei)型(xing)(xing)和普通(tong)類(lei)型(xing)(xing)兩(liang)種，適用封裝類(lei)型(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的(de)低應(ying)力及低翹曲系列，適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都(dou)有(you)相(xiang)對應的(de)無鹵型產品(pin)，可滿(man)足(zu)歐盟(meng)綠色環保的(de)要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性(xing)能
★ 出色的(de)耐(nai)潮性能
★ 優(you)異(yi)的(de)電性(xing)能
★ 出色的(de)可(ke)靠性(xing)能
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