- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器件封裝用的EMC，這其中包(bao)括高導熱類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種，適(shi)用封裝類(lei)(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于(yu)IC封裝的低(di)應力及低(di)翹曲系列，適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個(ge)型(xing)號都有相對(dui)應的(de)無鹵型(xing)產品，可滿足歐盟綠色環保的(de)要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性(xing)能
★ 出色(se)的耐潮性能(neng)
★ 優異的電性能
★ 出色的可靠(kao)性(xing)能
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