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北京中(zhong)新泰(tai)合(he)電(dian)子(zi)材料科(ke)技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器(qi)件封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這(zhe)其中包(bao)括(kuo)高導熱類(lei)型和(he)普通類(lei)型兩種,適(shi)用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系(xi)列(lie),適用封(feng)裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型(xing)號都有相對應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出(chu)色的可(ke)靠性能


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