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北京(jing)中新泰合電子材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這其(qi)中包括高導熱類型和普通類型兩種,適(shi)用封裝類型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)(yong)于IC封裝的低(di)(di)應力(li)及低(di)(di)翹曲系列(lie),適(shi)用(yong)(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都有相(xiang)對應(ying)的無(wu)鹵型(xing)產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成(cheng)型工(gong)藝(yi)性能

★ 出色的(de)耐潮性(xing)能

★ 優異(yi)的(de)電性(xing)能

★ 出(chu)色的可靠(kao)性能


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