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北京中新泰合(he)電子材(cai)料科(ke)技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包括(kuo)高導(dao)熱(re)類型和普(pu)通類型兩種,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)類型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)(yong)于IC封裝(zhuang)的(de)低應力(li)及低翹曲系列,適用(yong)(yong)封裝(zhuang)類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個(ge)型號都(dou)有相對(dui)應的(de)(de)無(wu)鹵(lu)型產(chan)品,可滿足歐盟綠色環(huan)保(bao)的(de)(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能

★ 出(chu)色(se)的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能(neng)

★ 出色(se)的(de)可靠性能


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