- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器(qi)件封裝用的EMC，這(zhe)其中(zhong)包(bao)括(kuo)(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種(zhong)，適用封裝類(lei)型(xing)包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用(yong)于IC封裝(zhuang)(zhuang)的低應力及低翹曲系列(lie)，適用(yong)封裝(zhuang)(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型(xing)號都(dou)有(you)相對應的無(wu)鹵型(xing)產品，可滿(man)足歐盟綠色(se)環保的要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能
★ 出色的(de)耐潮性(xing)能(neng)
★ 優異的電(dian)性能
★ 出色的(de)可靠性能
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