- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于分立器(qi)件封裝用的EMC，這其中包括高導熱類(lei)型(xing)(xing)和(he)普(pu)通類(lei)型(xing)(xing)兩種，適(shi)用封裝類(lei)型(xing)(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用于IC封裝的低應(ying)力(li)及(ji)低翹曲(qu)系列，適(shi)用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號(hao)都有相(xiang)對應的無(wu)鹵型產品，可滿足歐(ou)盟(meng)綠(lv)色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性(xing)能(neng)
★ 出色的耐潮性能
★ 優(you)異的電性能(neng)
★ 出色的可靠性能
 |  |  |  |
 |  |  |  |
