- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用(yong)于分立(li)器(qi)件封裝用(yong)的EMC，這其中(zhong)包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)(xing)(xing)和普通類(lei)型(xing)(xing)(xing)兩(liang)種，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型(xing)(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝的低應力及(ji)低翹曲系列，適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型(xing)號都有相(xiang)對應的無鹵型(xing)產(chan)品，可滿足歐盟綠色環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝性(xing)能
★ 出色的耐潮性能
★ 優(you)異的電性能
★ 出色的可靠性能
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