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北京中(zhong)新泰(tai)合電子(zi)材料科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)(yong)于分(fen)立器件(jian)封(feng)裝用(yong)(yong)的EMC,這其中(zhong)包括(kuo)高導熱類(lei)型和(he)普通(tong)類(lei)型兩種,適(shi)用(yong)(yong)封(feng)裝類(lei)型包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹(qiao)曲(qu)系列,適用封(feng)裝類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個型號都有(you)相(xiang)對應的(de)無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠(lv)色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的成型工藝性能(neng)

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠性能(neng)


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