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北京中新泰合電子材(cai)料科技有(you)限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC,這其(qi)中包括高導熱(re)類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩(liang)種(zhong),適用(yong)封裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)(zhuang)的低應力及低翹曲系列,適用封裝(zhuang)(zhuang)類型包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各(ge)個型號都有(you)相對應的(de)無鹵型產品,可滿足歐盟綠(lv)色環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性能(neng)

★ 出色的耐潮(chao)性能(neng)

★ 優(you)異的(de)電性能(neng)

★ 出色的可(ke)靠性能


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