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北京中新泰合電(dian)子材料科技有限(xian)公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于(yu)分立器件封裝用(yong)的EMC,這(zhe)其(qi)中包(bao)括高導熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種,適(shi)用(yong)封裝類型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于(yu)IC封裝(zhuang)(zhuang)的低(di)應(ying)力及低(di)翹曲系(xi)列,適用封裝(zhuang)(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各個(ge)型號都(dou)有相對應的無鹵型產品,可滿(man)足歐盟綠色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型工(gong)藝性能

★ 出色的耐(nai)潮性能

★ 優異(yi)的電性能

★ 出色的可靠性能


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