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北京中新泰合電子(zi)材料科技有(you)限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于(yu)分立器(qi)件封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其(qi)中包(bao)括高導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩(liang)種(zhong),適用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低(di)(di)應(ying)力及低(di)(di)翹曲系列(lie),適(shi)用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型(xing)號都有相對(dui)應的(de)無鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝性(xing)能

★ 出色(se)的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的(de)可靠性能


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