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北(bei)京中新泰合(he)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)科技(ji)有限(xian)公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用(yong)于分立器件(jian)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)用(yong)的EMC,這其(qi)中包括高導熱類(lei)型和(he)普通類(lei)型兩種,適(shi)用(yong)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的(de)低應力及(ji)低翹(qiao)曲系列,適用封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都有(you)相對應的無鹵型產品(pin),可滿(man)足歐盟綠(lv)色(se)環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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