北京中新(xin)泰合電子材料科技有限公司
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我(wo)們提(ti)供(gong)的模塑(su)料可以滿足(zu)大部分規格鉭電(dian)容(rong)的封裝,成(cheng)型性好,使用方便(bian);應力低;性能可靠,質(zhi)量穩(wen)定(ding)。