- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分立(li)器(qi)件封(feng)裝(zhuang)用的(de)EMC，這其中包(bao)括(kuo)(kuo)高導(dao)熱(re)類(lei)(lei)型(xing)(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)(xing)兩種(zhong)，適(shi)用封(feng)裝(zhuang)類(lei)(lei)型(xing)(xing)包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列，適用封裝類(lei)型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同(tong)時各(ge)個型(xing)號(hao)都有相對(dui)應的無鹵型(xing)產品(pin)，可(ke)滿足歐(ou)盟(meng)綠(lv)色環(huan)保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成(cheng)型工藝(yi)性(xing)能(neng)
★ 出色的(de)耐潮(chao)性(xing)能(neng)
★ 優異(yi)的(de)電(dian)性(xing)能(neng)
★ 出色(se)的可(ke)靠性能
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