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北京中(zhong)新泰合電子(zi)材料科技(ji)有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封裝用的EMC,這(zhe)其(qi)中包(bao)括高導熱類型和普通類型兩種(zhong),適用封裝類型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系(xi)列,適(shi)用(yong)封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時各個型號都有相對應的(de)無鹵型產品,可滿(man)足歐盟(meng)綠色環保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型工藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優異(yi)的電性能

★ 出色的可(ke)靠性能


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