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北京(jing)中新泰合電子材料科技有限(xian)公(gong)司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是(shi)用于分立器件(jian)封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其中包括高(gao)導熱(re)類(lei)型和普通類(lei)型兩種(zhong),適用封(feng)裝(zhuang)類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹曲系(xi)列,適(shi)用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號(hao)都有相對應的(de)無鹵型(xing)產(chan)品,可滿足歐盟綠色環保的(de)要求。

產品特點:

★ 優秀的(de)成型(xing)工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性(xing)能

★ 出色(se)的可靠性(xing)能


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