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北京中新泰合電(dian)子(zi)材(cai)料科技(ji)有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝(zhuang)用的EMC,這其(qi)中(zhong)包括(kuo)高導熱類型(xing)和普通類型(xing)兩種,適用封(feng)裝(zhuang)類型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝的低(di)(di)應力及低(di)(di)翹(qiao)曲系列,適(shi)用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同時(shi)各個型(xing)號(hao)都有(you)相對應的無鹵型(xing)產品,可滿足歐盟綠色(se)環(huan)保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝性(xing)能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色的(de)可靠(kao)性(xing)能


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