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北京中新泰合(he)電(dian)子(zi)材料科技有限公司(si)

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分立器件封(feng)裝用的EMC,這其中包括(kuo)高(gao)導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩(liang)種,適用封(feng)裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低應力及低翹(qiao)曲系(xi)列,適(shi)用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各(ge)個(ge)型號都(dou)有相(xiang)對(dui)應(ying)的(de)無(wu)鹵型產品,可滿足歐(ou)盟綠色環(huan)保的(de)要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型工(gong)藝性能

★ 出色(se)的(de)耐(nai)潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色(se)的可靠性能


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