- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用(yong)于分(fen)立器件封裝用(yong)的EMC，這其(qi)中包括高導熱類(lei)型和普通(tong)類(lei)型兩種，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系列(lie)，適用封裝類型(xing)包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時(shi)各(ge)個型(xing)號都有相對應的(de)無(wu)鹵型(xing)產品，可滿足(zu)歐盟(meng)綠色環保(bao)的(de)要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工藝性(xing)能(neng)
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的(de)電性能
★ 出色的可靠性能
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