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北(bei)京中新(xin)泰合電子材(cai)料(liao)科技有限公(gong)司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于(yu)分立器件封裝用的EMC,這其中包括高導熱類型(xing)和(he)普(pu)通(tong)類型(xing)兩種,適用封裝類型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及(ji)TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封裝(zhuang)的(de)低應(ying)力及低翹曲系列(lie),適用封裝(zhuang)類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型號都(dou)有相對(dui)應(ying)的無鹵型產品(pin),可滿足(zu)歐(ou)盟綠色環(huan)保(bao)的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成(cheng)型(xing)工(gong)藝性能

★ 出色的耐潮(chao)性能

★ 優(you)異的電(dian)性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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