- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用(yong)于分立器件封裝用(yong)的EMC，這其中包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種，適(shi)用(yong)封裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封裝(zhuang)的低應力及(ji)低翹(qiao)曲(qu)系列(lie)，適用封裝(zhuang)類型(xing)包括(kuo)SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型(xing)號都有相對應(ying)的無鹵型(xing)產品，可滿足歐盟綠色(se)環保的要求。
產品特點：
★ 優秀的成型工藝(yi)性能
★ 出(chu)色(se)的(de)耐潮性能
★ 優異的電性能
★ 出(chu)色的可(ke)靠(kao)性能
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