- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是(shi)用于分立器件封裝用的EMC，這其(qi)中包(bao)括高導熱類(lei)型(xing)和(he)普通類(lei)型(xing)兩種(zhong)，適用封裝類(lei)型(xing)包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用于IC封裝(zhuang)的低應(ying)力及低翹曲系列，適用封裝(zhuang)類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各(ge)個型號都有相對應的(de)(de)無鹵型產品，可滿足歐盟綠色(se)環保(bao)的(de)(de)要求。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工藝性能(neng)
★ 出(chu)色的耐潮性能
★ 優異的電(dian)性能(neng)
★ 出(chu)色的可靠性(xing)能
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