- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是(shi)用(yong)(yong)于分立器件封裝用(yong)(yong)的EMC，這其中(zhong)包(bao)括高導熱類(lei)型和(he)普(pu)通(tong)類(lei)型兩種(zhong)，適用(yong)(yong)封裝類(lei)型包(bao)括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是(shi)用(yong)于IC封裝的(de)低應(ying)力及低翹曲系列，適用(yong)封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型號都有相對應的無鹵(lu)型產品，可滿足歐盟綠色(se)環保的要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀(xiu)的成型工藝(yi)性(xing)能(neng)
★ 出色的耐(nai)潮(chao)性能(neng)
★ 優(you)異(yi)的電性能
★ 出(chu)色的(de)可靠性能(neng)
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