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北京中新泰合(he)電子材料(liao)科技(ji)有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是用于分(fen)立器(qi)件封(feng)裝用的EMC,這其中包括(kuo)高(gao)導熱類型(xing)(xing)(xing)和普通類型(xing)(xing)(xing)兩種,適用封(feng)裝類型(xing)(xing)(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二(er)是用于IC封裝的低應(ying)力及低翹曲系列,適用封裝類型包(bao)括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同(tong)時各(ge)個型號都有(you)相對應(ying)的無鹵型產品(pin),可滿足(zu)歐(ou)盟綠(lv)色環保的要求。

產品特點:

★ 優秀的成型工藝(yi)性能

★ 出(chu)色的(de)耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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