- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一(yi)是用于分(fen)立器件封裝用的EMC，這(zhe)其中包(bao)括(kuo)(kuo)高導(dao)熱(re)類(lei)(lei)型和普通類(lei)(lei)型兩種，適(shi)用封裝類(lei)(lei)型包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用(yong)于IC封裝的(de)低應(ying)力及低翹曲系列(lie)，適(shi)用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。
同(tong)時各個型號(hao)都有相對應的(de)無鹵型產品，可滿足歐(ou)盟綠色環保(bao)的(de)要(yao)求。
產品特點：
★ 優秀的(de)成型工藝性能(neng)
★ 出色的耐潮性能
★ 優異的電性能
★ 出色的(de)可靠性能
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