- 產品特點
中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列：
一是用于(yu)分立器件封裝用的EMC，這其(qi)中包(bao)括(kuo)(kuo)高導(dao)熱類(lei)(lei)型(xing)和普通類(lei)(lei)型(xing)兩種(zhong)，適用封裝類(lei)(lei)型(xing)包(bao)括(kuo)(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二(er)是用于IC封(feng)裝的低應(ying)力及低翹曲系(xi)列，適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同時各個型(xing)號都有(you)相對應(ying)的(de)無鹵型(xing)產品，可(ke)滿足(zu)歐盟綠色(se)環保(bao)的(de)要求(qiu)。
產品特點：
★ 優秀的(de)成型工藝性能
★ 出色的耐(nai)潮性能
★ 優(you)異的電性能
★ 出色的可靠性能
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