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北京(jing)中新泰合(he)電子材料科技有限(xian)公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分(fen)立器件封(feng)裝用(yong)的(de)EMC,這其(qi)中(zhong)包括(kuo)高導熱類(lei)型(xing)和普通類(lei)型(xing)兩種,適(shi)用(yong)封(feng)裝類(lei)型(xing)包括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用于IC封(feng)裝的低(di)應力及低(di)翹曲(qu)系列(lie),適用封(feng)裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時(shi)各個型號都(dou)有相(xiang)對應(ying)的無鹵型產品,可滿足歐盟綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀的成型(xing)工藝(yi)性能

★ 出(chu)色的耐潮性能

★ 優異的電性能(neng)

★ 出色的可靠性能


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