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北(bei)京中新泰(tai)合(he)電子材(cai)料(liao)科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一是(shi)用于分立(li)器(qi)件封裝用的EMC,這其中包括高導熱類(lei)型(xing)和(he)普通(tong)類(lei)型(xing)兩種,適用封裝類(lei)型(xing)包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于IC封裝的(de)低應力及低翹曲系(xi)列,適用(yong)封裝類型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

同時各個型(xing)號都(dou)有相對應的無鹵型(xing)產品(pin),可滿足歐盟(meng)綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優(you)秀的成型工藝(yi)性能

★ 出色的(de)耐潮(chao)性能

★ 優異的(de)電性能

★ 出色的可靠(kao)性(xing)能


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