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北京中新(xin)泰(tai)合電子材料科技有限公司

塑封料

產品中心

  • 產品特點

中新泰合用于分立器件和IC封裝的EMC分為兩大系列:

一(yi)是用(yong)于分(fen)立(li)器件封(feng)裝(zhuang)用(yong)的EMC,這其中包(bao)括(kuo)高導(dao)熱類型(xing)和(he)普通類型(xing)兩種,適用(yong)封(feng)裝(zhuang)類型(xing)包(bao)括(kuo)TO-92/126/220/247/3PB以(yi)及TO-126F/220F/3PH。

二是用(yong)于(yu)IC封裝(zhuang)的低應力(li)及低翹曲系列,適用(yong)封裝(zhuang)類型(xing)包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等(deng)。

同(tong)時(shi)各(ge)個型號都有(you)相對應的無鹵型產品,可滿足(zu)歐盟綠色環保的要求(qiu)。

產品特點:

★ 優秀(xiu)的(de)成型工藝性能

★ 出色的耐潮性能

★ 優異的電性能

★ 出色的可靠(kao)性能


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